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PCB电路板助焊剂常见问题

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浏览:- 发布日期:2019-06-04 09:48:50【

一、焊后PCB板面残留物多亚博足球直播平台,较不干净:

1.焊接前未预热或预热温度过低(浸焊时亚博足球直播平台亚博足球直播平台,时间太短)亚博足球直播平台亚博足球直播平台。

2.走板速度太快(助焊剂未能充分挥发)亚博足球直播平台亚博足球直播平台。

3.元件脚和板孔不成比例(孔太大)使助焊剂上升亚博足球直播平台。

4.助焊剂使用过程中亚博足球直播平台亚博足球直播平台,较长时间未添加稀释剂。

5.锡液中加了防氧化剂或防氧化油造成的。

6.锡炉温度不够。

7.助焊剂涂布太多亚博足球直播平台亚博足球直播平台亚博足球直播平台。

PCB焊接用助焊剂

二、易燃:

1.波峰炉本身没有风刀亚博足球直播平台,造成助焊剂涂布量过多,预热时滴到加热管上亚博足球直播平台。

2.走板速度太快(F助焊剂未完全挥发,FLUX滴下)或太慢(造成板面热温度太高)。

3.工艺问题(PCB板材不好同时发热管与PCB距离太近)。

4.风刀的角度不对(使助焊剂在PCB上涂布不均匀)亚博足球直播平台。

5.PCB上胶条太多亚博足球直播平台,把胶条引燃了亚博足球直播平台。

三亚博足球直播平台亚博足球直播平台、漏焊,虚焊亚博足球直播平台,连焊亚博足球直播平台亚博足球直播平台亚博足球直播平台亚博足球直播平台;

1.助焊剂涂布的量太少或不均匀。

2.手浸锡时操作方法不当亚博足球直播平台。

3.链条倾角不合理。

4.波峰不平。

5.部分焊盘或焊脚氧化严重亚博足球直播平台亚博足球直播平台亚博足球直播平台。

6.PCB布线不合理(元零件分布不合理)亚博足球直播平台。

7.发泡管堵塞,发泡不均匀,造成FLUX在PCB上涂布不均匀亚博足球直播平台。

四亚博足球直播平台亚博足球直播平台、焊点太亮或焊点不亮亚博足球直播平台;

1.可通过选择光亮型或消光型的助焊剂来解决此问题)亚博足球直播平台;

2.所用锡不好(如:锡含量太低等)亚博足球直播平台亚博足球直播平台。

无铅无卤助焊剂

五亚博足球直播平台、腐蚀(元器件发绿亚博足球直播平台,焊点发黑)

1.预热不充分(预热温度低亚博足球直播平台亚博足球直播平台,走板速度快)造成助焊剂残留多,有害物残留太多)亚博足球直播平台。

2.使用需要清洗的助焊剂,焊完后未清洗或未及时清洗亚博足球直播平台亚博足球直播平台。

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